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fpc是什么?fpc的组成和特点是什么?

发表时间:2020-03-04 02:25

  随着社会的不断进步,电子行业的不断更新换代,传统的硬板已经不能满足所有电子产品的需求,fpc的市场需求也越来越大,有很多朋友还不是很清楚fpc是什么,下面小编来详细的介绍一下。

  一、fpc介绍

  FPC(FlexiblePrintedCircuit)又称软性电路板、挠性电路板、柔性电路板,其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…,但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测,成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展,电路板设计越来越趋于高精度、高密度化,传统的人工检测方法已无法满足生产需求,FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。

fpc介绍

  FPC(柔性电路)是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。

  二、FPC组成的主要原材料

  其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。

  1、基材

  1) 有胶基材

  有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

  2) 无胶基材

  无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。

  铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

  2、覆盖膜

  主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

  3、补强

  为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。

  目前常用补强材料有以下几种:

  1)FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;

  2)钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;

  3) PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。

  4、其他辅材

  1)纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。

  2)电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。

  3)纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。

  三、FPC的特点

  1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中;

  2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中;

  3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接;

  4、能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度,充分发挥印制板功能;

  5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能,如:可做感应线圈、电磁屏蔽、触摸开关按键等。

  四、FPC的类型

  FPC类型有以下6种区分:

  1、单面板:只有一面有线路。

  2、双面板:两面都有线路。

  3、镂空板:又称窗口板(手指面开窗)。

  4、分层板:两面线路(分开)。

  5、多层板:两层以上线路。

  6、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。

  五、生产流程

  双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

联系电话:181-1873-40901

E-mail:pcb888@126.com

公司地址:深圳市宝安区沙井镇联昇工业园

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